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Devido à corrente muito alta (9A) passando pelo MOSFET, o resistor de 8mOhm foi alterado para 15mOhm, reduzindo assim a corrente para 5,2A e aumentando o tempo de carga do capacitor para cerca de 3,5 segundos.
Componentes selecionados para o circuito:
- LT3750: Flyback Charger.
- DA2034: Transformador desenvolvido propriamente para uso em circuitos Flyback com o CI LT3750. Corrente máxima suportada no lado primário: 9A.
- Resistor de 15mOhm: Devido à potência de 0,4W que deve ser dissipada no resistor, foi selecionado um 1206 com capacidade de 1W.
- CSD18540Q5B: MOSFET escolhido pelo Vault da Imbel que atende aos requisitos do ckt.
- ES3J: Diodo retificador com capacidade de 3A de corrente direta e 600V de voltagem reversa. Não encontrei nenhum diodo semelhante no vault.
- Capacitor tanque: os 3 capacitores de aluminio de 56uF podem ser substituídos por um de 100uF sem prejudicar o funcionamento do circuito. O componente consta no Vault da Imbel como Cap Alum 100uF 20% 80V SMD.
- Demais resistores: Alterando um pouco alguns valores de resistores, podemos encontrar todos também no Vault sem prejudicar o funcionamento, assim temos as seguintes alterações:
Res 43K > Res 42K2 0402 1% SMD
Res 36K5 -> Res 33K 0402 SMD
Res 2K49 -> Res 2K2 0402 SMD
Demais capacitores: Os demais capacitores de desacoplamento podem ser encontrados no Vault da Imbel com dimensões 0603.
- O capacitor do chute, a princípio, não será alterado para a nova placa.

A placa está pronta para prototipagem, mas preciso de um Feedback para corrigir eventuais erros e afins.
Algumas observações sobre o protótipo:
- Os pinos da placa foram mantidos os mesmos da antiga para que o protótipo possa ser testado ligando diretamente no robô, mas isto pode ser alterado futuramente com as mudanças na placa mãe;
- Dos componentes utilizados no projeto, não constam no Vault da Imbel: O CI LT3750, o transformador DA2034, O resistor de 15mOhm e o diodo ES3J. Não chequei o estoque dos componentes que constam no Vault.
- De acordo com o Datasheet do LT3750 o pino CHARGE necessita de um degrau de voltagem para ser ativado, mas atualmente os conectores da placa mãe para a placa de chute nos dão apenas sinais de Vcc (7,4V) e GND. Apenas ligar direto no Vcc pode funcionar para fins de prototipagem?
Trecho do Datasheet: "To properly enable the device, a step input with a minimum ramp rate of 1V/µs is required."


O drafts que enviei estava desatualizado com o PCB, este é o correto:
Utilizei a largura de trilha padrão do Altium 0.254mm para os sinais e 2mm para alta potência.
Seguem imagens do PCB:

Sempre colocar as imagens sobre o que está falando. Poderia já inserir imagem sobre o erro.

Para verificar qual o erro você pode clicar com o direito e ir em Violations. Isso mostraria que o polígono não havia sido resedenhado (Repour) depois da edição.

Bastava dar um TGA. Ainda, precisa acertar as regras para remover os Thermal Reliefs dos polígonos de potência. 

Você pode fazer isso por componente, criando um Component Class ou por Nets, criando Net Classes.

Atualizei o git novamente. Aguardo feedback.

Usei um capacitor de 470pF: CAP CER 470PF 250V 10% X7R 0603. Foi o valor mais alto de capacitância que encontrei no Vault com capacidade de 250V, também encontrei um de 1000pF com capacidade de 2kV e tamanho 1206.
A regra para alterar é essa?

O da placa atual é de 470nF.
Alterei a regra de clearence, está ok?

Capitão, não existem capacitores de cerâmica de 250V entre 10uF e 100uF na mouser, os mais próximos são de 3.3uF, dimensões 2220, e custam 5U$ a unidade. Não seria melhor manter o mesmo capacitor da placa antiga de 470nF?
Mudei a posição dos 3 capacitores, movi para cima do trafo.

Quando eu passar a orientação, tem que ir batendo as gaivotas para não ficar nada de fora.

Configurar os polígonos para sobrepor os objetos de todos os tipos, e não só outros polígonos e pads. 

Veja o que acha desta configuração. Já subi no git.

Percebi que seu circuito está bem diferente da simulação.

Respeitar as seguintes condições:


Ou seja, colocar os capacitores de desacoplamento próximo destes pinos.


Centenas de uF.

Veja também o desacoplamento entre Vtrans e VCC.

Será que poderá haver algum problema os dois conectados? Como foi feito na simulação. Você simulou a resistência da bateria?


Estou usando a configuração do senhor, porém com os capacitores de desacoplamento ao lado do CI, como recomendado.

O circuito está com valores diferentes em alguns componentes pois tentei utilizar o máximo de componentes que estivessem no Vault da Imbel. Já refiz a simulação com todos os valores alterados e a única diferença foi um aumento leve na oscilação da voltagem durante o carregamento.

Sobre o capacitor, o mais próximo que encontrei do recomendado foram capacitores eletrolíticos de alumínio de 200V e 100uF. Pelas simulações o carregamento está indo até aproximadamente 185V, então talvez não haja problema.

Fiz a simulação com os componentes do Layout (sem o capacitor externo, apenas o capacitor de 100uF que citei acima), o resultado está abaixo. Não simulei a resistência da bateria.

No momento estou tentando elaborar um Layout com o capacitor de 100uF e 200V que encontrei, mas as dimensões dele são muito grandes (18x21x21).
Ainda acho que poderíamos usar capacitores menores com um resistor em série como no circuito antigo, pois a nova placa só irá carregar quando conectada à placa mãe, devido ao pino de charge enable, e quando estiver conectada à placa mãe também estará conectada ao capacitor externo de 2mF, que atende à recomendação.
Datasheet do CAP 100UF 200V: https://www.mouser.com/ds/2/315/ABA0000C1202-947653.pdf

Não pesquisei sobre, vou ler à respeito agora pela manhã. O senhor teria alguma referência para recomendar?

Simulações:
1uF:

470nF:

Acredito que o de 1uF poderia ser uma boa escolha.

funcionou!